تم تسريب أجهزة Zen 5 و Zen 4 من AMD التي تعمل بالطاقة Ryzen 8000 Fire Range و Strix Point و Hawk Point APUs مع نوى RDNA 3.5 GPU. مات قانون مور.
تتضمن مجموعة AMD Ryzen 8000 Zen 5 APU عائلات Fire Range و Strix Point ، محدثة مع Hawk Point مثل Gen 4 RDNA 3.5 GPU
يقال إن أحدث المعلومات حول قانون مور هو ميت تأتي من تسريب خارطة طريق داخلي يشير إلى العديد من عائلات APU من الجيل التالي التي ستصدرها AMD العام المقبل. يبدو أن Gen 5 سيكون التركيز الرئيسي للعام المقبل ، مع بعض تحديثات Gen 4 التي تم التلميح إليها في التسريب.
لذا بدءًا من التفاصيل ، يبدو أن AMD ستتحدث عن الجيل التالي من عائلات Ryzen APU لأجهزة الكمبيوتر المحمولة في CES 2024. العائلة الأولى هي Hawk Point ، تليها Strix Point و Fire Range. وحدات APU. سيكون العام المقبل مزيجًا من الجيل الخامس والجيل الرابع بينما ستشهد منصة سطح المكتب إصدارًا جديدًا من الجيل الخامس.
وحدات المعالجة المسرعة AMD Hawkpoint: تحديث Phoenix باستخدام نوى Gen 4 ووحدات معالجة الرسومات RDNA 3.5 ، والتي سيتم إطلاقها في الربع الأول من عام 2024
كما ذكرنا سابقًا ، ستكون وحدات AMD Hawk Point APU أول من يتم استغلالها. لا تزال تحصل على نفس نوى Gen 4 ، ولكنك تحصل على أشياء أفضل مع نوى RDNA 3.5 GPU و XDNA المحدثة.
نظرًا لأن هذه العائلة يتم تحديثها في الغالب ، فإن أجهزة الكمبيوتر المحمولة من AMD متاحة بسهولة للمستهلكين. بينما نتحدث عن تحديث Phoenix ، لم يتم إطلاق وحدات Phoenix APU الأصلية بعد ، ولكن من المتوقع أن تصل إلى البيع بالتجزئة مثل سلسلة Ryzen 7040 في وقت لاحق من هذا الشهر. سيأتي التحديث ضمن سلسلة AMD Ryzen 8040.
- تصميم متجانسة من الجيل 4 (4 نانومتر)
- ما يصل إلى 8 نوى
- 12 وحدة حساب RDNA 3+
- محرك XDNA متكامل
- إصدار Q1 (متوقع)
وحدات المعالجة المسرعة AMD Fire Range APU: خليفة نطاق التنين المتحمس مع 16 نواة من الجيل الخامس في النصف الثاني من عام 2024
من المثير للاهتمام ، أنه سيتم استبدال وحدات المعالجة المسرعة Ryzen 7045 “Dragon Range” من AMD بوحدات Fire Range APU ، والتي من المتوقع أن تحتوي على ما يصل إلى 16 نواة من Zen 5. في حين أن عدد النوى لا يزال كما هو الحال في عروض الجيل الحالي ، فإن الرقائق الجديدة ستمنح البنية المحسنة دفعة كبيرة في الأداء العام وحتى الأداء الأعلى.
يقال إن وحدات APU هذه تستخدم متغير 5nm من نوى Gen 5 ، مما يشير إلى أن تشكيلة سطح المكتب تحتفظ بحافة 5nm. هناك بعض الالتباس حول ما إذا كانت الشريحة تحتوي على نوى RDNA 2 أو RDNA 3.5 ، ولكن نظرًا لأنها تستخدم في الغالب وحدتين حسابيتين ، يجب أن تكون واحدة كافية للمهام المقصودة لوحدة iGPU منخفضة الطاقة. سنحصل على وحدات APU هذه مثل سلسلة Ryzen 8055 (تشكيلة Ryzen 8000 APU).
- تصميم متجانسة من الجيل 5 (5 نانومتر)
- ما يصل إلى 16 نواة
- RDNA 3+ نوى رسومات
- إصدار 2H 2024 (متوقع)
AMD Strix Point APUs: ما يصل إلى 16 Gen 5 Cores و 40 RDNA 3.5 Compute Units و 120 W TDP في تصاميم Mono & Chiplet
الآن ننتقل إلى التفاصيل المثيرة حقًا ، والتي تتعلق كلها بوحدات Strix Point APU. وفقًا للشائعات ، ستأتي وحدات Strix Point APU من AMD في نكهتين ، قالب متجانسة وتصميم رقاقة. سيستخدم كلاهما وحدة معالجة مركزية 4 نانومتر Zen 5 ووحدات معالجة رسومات RDNA 3.5. سنحصل على وحدات APU هذه مثل سلسلة Ryzen 8050 (سلسلة Ryzen 8000 APU).
ايه ام دي ستريكس بوينت مونو
سيبدو التصميم الأحادي AMD Strix Point مشابهًا لتصميم APU التقليدي ، ولكن لأول مرة منذ سنوات ، ستزيد AMD عدد النواة من 8 إلى 12 للتصميمات المماثلة. هذا ممكن عن طريق استخدام نهج تصميم هجين يتكون من 4 نوى قياسية من الجيل 5 و 8 من الجيل 5C في حزمة 4 + 8 (4/8 + 8/16) ، وتقريب ما يصل إلى إجمالي 24 مؤشر ترابط. تحصل APU على 24.0 ميجابايت من ذاكرة التخزين المؤقت المدمجة L3 على جميع النوى من الجيل 5 / 5C ويقال أنها أسرع بنسبة 35 ٪ من Phoenix بنفس القوة (50W) في معايير Cinebench R23 المبكرة.
بالنسبة إلى جانب وحدة معالجة الرسومات من Strix Point Mono ، تحصل على 16 وحدة تحكم RDNA 3.5 في غضون 8 WGPs. لا يوجد حتى الآن ذاكرة تخزين مؤقت Infinity مدمجة ولكن يقال إن الأداء على قدم المساواة مع RTX 3050 Max-Q GPU. كما أنه يهز وحدة التحكم في الذاكرة LPDDR5X بسعة 128 بت ولديه ما يصل إلى 20 نقطة من محرك الذكاء الاصطناعي.
- تصميم متجانسة من الجيل 5 (4 نانومتر)
- ما يصل إلى 12 مركزًا في التكوين الهجين (Zen 5 + Zen 5C)
- 32 ميغابايت مشتركة L3 مخبأ
- وحدة معالجة مركزية أسرع بنسبة 35٪ وعنقاء بسرعة 50 وات
- 16 وحدة حساب RDNA 3+
- على قدم المساواة مع RTX 3050 Max-Q
- وحدة تحكم في الذاكرة 128 بت LPDDR5X
- محرك XDNA متكامل
- 20 قمة محرك AI
- إصدار Q2-Q3 (متوقع)
AMD Strix Point Chiplet
تعد شريحة AMD Strix Point Chiplet الأكثر إثارة للاهتمام من بين الاثنين ويتم تصنيفها على أنها منتج “هالو”. إنها أول وحدة APU بتصميم chiplet للمستهلكين مع 16 نواة من الجيل الخامس مع 32 سنًا. وبنفس القوة (90 وات) ، فإنها تقدم أداء أسرع بنسبة 25٪ من شريحة دراجون ذات 16 نواة. سيحصل أيضًا على 12 و 8 و 6 متغيرات أساسية مع ذاكرة تخزين مؤقت سعة 64 ميجابايت L3 (32 ميجابايت لكل شريحة) وبعض التحسينات الرائعة على الأداء.
يحصل جانب GPU على ترقية أكبر مع 40 RDNA 3.5 CUs في 20 WGPs و 32 ميجابايت من ذاكرة التخزين المؤقت Infinity. من المتوقع أن يعمل بشكل مشابه لوحدات معالجة الرسومات RTX 4070 و RTX 4060 Max-Q. بالطبع ، سوف تستفيد وحدة iGPU بهذا الحجم والأداء بشكل كبير من أوقات البطارية في أجهزة الكمبيوتر المحمولة ، وتأتي الشريحة مع ذروة 120 واط TDP. ستحمل وحدة تحكم LPDDR5X 256 بت وتوفر حوسبة 40 TOPS AI.
- تصميم شيبليت من الجيل الخامس
- ما يصل إلى 16 نواة
- 64 ميغابايت مشتركة L3 مخبأ
- وحدة معالجة مركزية أسرع بنسبة 25٪ ومجموعة Dragon ذات 16 نواة بسرعة 90 وات
- 40 وحدة حسابية RDNA 3+
- على قدم المساواة مع RTX 4070 Max-Q (90W).
- وحدة تحكم في الذاكرة LPDDR5X 256 بت
- محرك XDNA متكامل
- 40 محركًا للذكاء الاصطناعي
- إصدار 2H 2024 (متوقع)
وفقًا لـ Kepler_L2 ، تُسمى الآن وحدات Strix Point Halo APUs Sarlak.
يُعرف Strix Hollow الآن باسم Sarlacc.
– كبلر (@ Kepler_L2) 22 أبريل 2023
لا يُتوقع ظهور أولى وحدات AMD Zen 5 Ryzen 8000 APU حتى منتصف عام 2024 ، لذلك قد يتغير الكثير مع استمرار هذه التسريبات بعد عام من الإصدار. ولكن إذا كانت هذه المعلومات صحيحة ، فإن فريق Red لديه بعض أقوى الرقائق في قطاع الكمبيوتر المحمول مقابل عروض Intel Meteor Lake & Arrow Lake.
وحدات المعالجة المركزية AMD Ryzen Mobility:
| اسم عائلة وحدة المعالجة المركزية | نطاق إطلاق AMD | إيه إم دي ستريكس بوينت هالو | أيه إم دي ستريكس بوينت | ايه ام دي هوك بوينت | سلسلة AMD Dragon | ايه ام دي فينيكس | AMD رامبرانت | AMD سيزان | ايه ام دي رينوار | AMD بيكاسو | AMD رافين ريدج |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ختم الأسرة | AMD Ryzen 8055 (السلسلة HX) | AMD Ryzen 8050 (سلسلة H) | AMD Ryzen 8050 (السلسلة H / U) | AMD Ryzen 8040 (السلسلة H / U) | AMD Ryzen 7045 (السلسلة HX) | AMD Ryzen 7040 (سلسلة H / U) | AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7035 |
AMD Ryzen 5000 (السلسلة H / U) | AMD Ryzen 4000 (السلسلة H / U) | AMD Ryzen 3000 (السلسلة H / U) | AMD Ryzen 2000 (السلسلة H / U) |
| عقدة العملية | 5 نانومتر | 4 نانومتر | 4 نانومتر | 4 نانومتر | 5 نانومتر | 4 نانومتر | 6 نانومتر | 7 نانومتر | 7 نانومتر | 12 نانومتر | 14 نانومتر |
| البنية الأساسية لوحدة المعالجة المركزية | تك 5 | تك 5 | الجيل 5 + الجيل 5 ج | تك 4 | تك 4 | تك 4 | الجيل 3+ | الجيل 3 | الجيل 2 | زين + | الجنرال 1 |
| النوى CPU / الخيوط (الحد الأقصى) | 16/32 | 16/32 | 12/24 | 8/16 | 16/32 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 4/8 | 4/8 |
| L2 Cache (الحد الأقصى) | يحدد لاحقًا | يحدد لاحقًا | يحدد لاحقًا | 4 ميجا بايت | 16 ميجا بايت | 4 ميجا بايت | 4 ميجا بايت | 4 ميجا بايت | 4 ميجا بايت | 2 ميجا بايت | 2 ميجا بايت |
| L3 Cache (الحد الأقصى) | يحدد لاحقًا | 64 ميجا بايت | 32 ميجا بايت | 16 ميجا بايت | 32 ميجا بايت | 16 ميجا بايت | 16 ميجا بايت | 16 ميجا بايت | 8 ميجا بايت | 4 ميجا بايت | 4 ميجا بايت |
| الحد الأقصى لساعات وحدة المعالجة المركزية | يحدد لاحقًا | يحدد لاحقًا | يحدد لاحقًا | يحدد لاحقًا | 5.4 جيجاهرتز | 5.2 جيجاهرتز | 5.0 جيجاهرتز (Ryson 9 6980HX) | 4.80 جيجاهرتز (Ryson 9 5980HX) | 4.3 جيجاهرتز (Ryson 9 4900HS) | 4.0 جيجاهرتز (Ryson 7 3750H) | 3.8 جيجاهرتز (Ryson 7 2800H) |
| بنية GPU الأساسية | RDNA 3+ 4nm معالج iGPU | RDNA 3+ 4nm معالج iGPU | RDNA 3+ 4nm معالج iGPU | RDNA 3+ 4nm معالج iGPU | RDNA 2 6nm معالج iGPU | RDNA 3 4nm معالج iGPU | RDNA 2 6nm معالج iGPU | تحسين Vega 7 نانومتر | تحسين Vega 7 نانومتر | فيجا 14 نانومتر | فيجا 14 نانومتر |
| أقصى أنوية GPU | 2 وحدة عملة (128 نواة) | 40 وحدة عملة (2560 مركزًا) | 16 وحدة عملة (1024 مركزًا) | 12 وحدة عملة (786 مركزًا) | 2 وحدة عملة (128 نواة) | 12 وحدة عملة (786 مركزًا) | 12 وحدة عملة (786 مركزًا) | 8 وحدات عمل (512 نواة) | 8 وحدات عمل (512 نواة) | 10 وحدات عملة (640 مركزًا) | 11 وحدة عملة (704 نواة) |
| الحد الأقصى لساعات GPU | يحدد لاحقًا | يحدد لاحقًا | يحدد لاحقًا | يحدد لاحقًا | 2200 ميغا هيرتز | 2800 ميغا هيرتز | 2400 ميغا هيرتز | 2100 ميغا هيرتز | 1750 ميغا هيرتز | 1400 ميغا هيرتز | 1300 ميغا هيرتز |
| TDP (cTDP أقل / أعلى) | 55 واط – 75 واط (65 واط cTDP) | 25-1250 واط | 15 واط -45 واط (65 واط cTDP) | 15 واط -45 واط (65 واط cTDP) | 55 واط – 75 واط (65 واط cTDP) | 15 واط -45 واط (65 واط cTDP) | 15 واط – 55 واط (65 واط cTDP) | 15 وات – 54 وات (54 وات cTDP) | 15 واط -45 واط (65 واط cTDP) | 12-35 واط (35 واط cTDP) | 35 واط – 45 واط (65 واط cTDP) |
| بدء | 2H 2024؟ | 2H 2024؟ | 2H 2024؟ | Q1 2024؟ | الربع الأول 2023 | الربع الثاني 2023 | الربع الاول 2022 | الربع الأول 2021 | الربع الثاني 2020 | الربع الأول 2019 | الربع الرابع 2018 |
“مهووس البيرة. النينجا الشرير لثقافة البوب. عالم القهوة في الحياة. مدرس محترف للإنترنت. مدرس اللحوم.”