من المتوقع أن تدخل وحدات المعالجة المركزية Ryzen من AMD القائمة على تصميم Zen 3 الجديد المكدس مع V-Cache في الإنتاج الضخم الشهر المقبل. كريمان 55. يدعي التسريب أيضًا أن معالجات AMD Ryzen ذات التدرج B2 سيتم شحنها بحلول نهاية عام 2021 وستكون متاحة في قطاع البيع بالتجزئة.
AMD Zen3b2 Stepping & 3D V-Cache CPU للتغلب على Intel Alter Lake ، دخل Gen 3D V-Cache إلى الإنتاج الضخم الشهر المقبل
AMD رسمي بالفعل موثوق ستنتقل وحدات المعالجة المركزية Ryzen الخاصة بهم المستندة إلى بنية Zen 3 مع 3D V-Cache إلى نظام التشغيل AM4 في الربع الأول من عام 2022. بناءً على التغريدة ، من المتوقع أن تبدأ AMD الإنتاج الضخم لهذه الرقائق الشهر المقبل. اسأل المزيد عنها في CES 2022 وابدأ بحلول فبراير 2022 ، مما يمنحهم وقتًا جيدًا على الرفوف لمدة 9-10 أشهر قبل دخول Gen 4 إلى السوق.
بالإضافة إلى رقائق Ryzen 3D V-Cache الجديدة ، من المتوقع أن تبدأ AMD في شحن وحدات المعالجة المركزية Zen 3 B2 المتدرجة بحلول نهاية ديسمبر. أكد روبرت هاللوك من AMD أن خطوة P2 لا تجلب أي تغيير معماري ، ولكن الخطوة الجديدة تؤدي عمومًا إلى الاستقرار الشامل وإصدار الساعة. المستخدمون الذين يتلقون الخطوة B2 قد يلاحظون أو لا يلاحظون تغييرات كبيرة ، لكننا لم نر حتى الآن حجم العينة الكبير لهذه الرقائق في السوق ، ومع زيادة شيوعها ، سنبدأ في معرفة ما إذا كانت هناك بعض المزايا للجديد. إصدار. وفقًا لـ B1.
منتجان:
سيتم إنتاج ذاكرة التخزين المؤقت ZEN3 V بكميات كبيرة في نوفمبر.
تم شحن ZEN3 B2 ومن المتوقع أن يكون متاحًا بحلول نهاية ديسمبر.– Greymon55 (@ greymon55) 19 أكتوبر 2021
ستوفر وحدات المعالجة المركزية Gen 3 المستندة إلى Raison 3D V-cache و P2 stepping منافسة جيدة ضد خط سطح المكتب Alter Lake 12th Gen من Intel ، والذي سيطرح للبيع في غضون أسابيع قليلة. من المتوقع أن تقدم AMD تخفيضات في الأسعار في خطها الحالي من الجيل 3 بحيث تكون أكثر قدرة على المنافسة ضد خط Intel. ستتمتع إضافة تقنيات Intel DDR5 و PCI Express 5.0 بميزة منصة أكبر من AMD. ستأتي إجابة AMD الحقيقية على Alter Lake وتحديثها الخاص ، المسمى Raptor Lake ، في الربع الرابع من عام 2022 في شكل رقائق رافائيل من الجيل الرابع.
الميزات المتوقعة لوحدة المعالجة المركزية لسطح المكتب AMD Ryzen ‘Zen 3D’:
- تحسين صغير لعقدة المعالجة 7 نانومتر من TSMC
- ذاكرة تخزين مؤقت مكدسة تصل إلى 64 ميجابايت لكل CCD (96 ميجابايت L3 لكل CCD)
- متوسط تحسين الأداء يصل إلى 15٪ في الألعاب
- متوافق مع أنظمة التشغيل AM4 واللوحات الأم الموجودة
- نفس TDP مثل وحدات المعالجة المركزية Ryzen الحالية للمستهلكين
ستكون الألعاب مكونًا رئيسيًا تريد إنتل الحفاظ على هيمنتها على وحدات المعالجة المركزية لسطح المكتب Raison 5000. في الوقت الحالي ، تُظهر التسريبات نتائج أداء رائعة ، ولكن بدلاً من الاعتماد على التعريفات الداخلية الخاصة بشركة Intel ، نود بالتأكيد انتظار أرقام الأداء الحقيقية من الاختبارات المستقلة.
من المتوقع أن تقدم رقائق Zen 3D V-Cache زيادة بنسبة 15٪ في أداء الألعاب ، لذا فهي بالتأكيد في منطقة Alter Lake. انتظر إنتل اعلان الاسبوع المقبل في اليوم السابع والعشرين لمزيد من التحديثات حول ما يقدمونه إلى الطاولة مقابل مجموعة Ryzen CPU عالية التنافسية من AMD.
مقارنة بين أجيال وحدة المعالجة المركزية لسطح المكتب الرئيسية من AMD:
| عائلة وحدة المعالجة المركزية AMD | اسم الرمز | عملية المعالج | نوى المعالج / سن اللولب (بحد أقصى) | TDPs | برنامج | شرائح المنصة | دعم الذاكرة | دعم PCIe | البدء |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| رايسون 1000 | فيرتكس | 14 نانومتر (الجيل 1) | 8/16 | 95 واط | AM4 | 300 سلسلة | DDR4 – 2677 | عام 3.0 | 2017 |
| ريسون 2000 | بيناكل ريدج | 12 نانومتر (زين +) | 8/16 | 105 واط | AM4 | سلسلة 400 | DDR4-2933 | الجيل 3.0 | 2018 |
| رايسون 3000 | ماتيس | 7 نانومتر (الجيل 2) | 16/32 | 105 واط | AM4 | سلسلة 500 | DDR4-3200 | عام 4.0 | 2019 |
| رايسون 5000 | فيرمير | 7 نانومتر (الجيل 3) | 16/32 | 105 واط | AM4 | سلسلة 500 | DDR4-3200 | عام 4.0 | 2020 |
| رايسون 6000 | وارهولا؟ | 7 نانومتر (Zen 3D) | 16/32 | 105 واط | AM4 | سلسلة 500 | DDR4-3200 | عام 4.0 | 2021 |
| رايسون 7000 | رافائيل | 5 نانومتر (الجيل 4) | 16/32؟ | 105-170 واط | AM5 | سلسلة 600 | DDR5-4800 | عام 4.0 | 2021 |
| رايسون 8000 | جرانيت ريدج | 3 نيوتن متر (تك 5)؟ | يُعلن لاحقًا | يُعلن لاحقًا | AM5 | 700 سلسلة؟ | DDR5-5000؟ | عام 5.0؟ | 2023 |
“مهووس البيرة. النينجا الشرير لثقافة البوب. عالم القهوة في الحياة. مدرس محترف للإنترنت. مدرس اللحوم.”